| Ero | R860 Poweredge Win Server 2019 Standard Datacenter 2U Four Intel Xeon CPU Computer Rack Server |
| Marko | EMC |
| Tajpu | 2U Four Socket Rack Server |
| Procesoro | Ĝis kvar 4-a Generacia Intel Xeon Scalable procesoro kun ĝis 60 kernoj per procesoro kaj kun laŭvola Intel QuickAssist |
| Teknologio |
| Memoro | • 64 DDR5 DIMM-fendoj, subtenas RDIMM 16 TB maksimume, rapidecoj ĝis 4800 MT/s |
| • Subtenas registritajn ECC DDR5 DIMM-ojn nur |
| Stokado-Regiloj | • Internaj Regiloj: PERC H965i, PERC H755, PERC H355, HBA355i |
| • Interna Ekkuro: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD-oj aŭ USB |
| • Programaro Raid: S160 |
| Drive Bays | Antaŭaj golfoj: |
| • Ĝis 8 x 2,5-colaj SAS/SATA (HDD/SSD) diskoj maksimume 122,88 TB |
| • Ĝis 16 x 2,5-colaj SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) diskoj maksimume 245,76 TB |
| • Ĝis 24 x 2,5-colaj SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) diskoj maksimume 368,34 TB |
| • Ĝis 16 x 2,5-colaj SAS/SATA (HDD/SSD) diskoj + 8 x 2,5-colaj NVMe (SSD) diskoj maksimume 368,34 TB |
| Malantaŭaj golfoj: |
| • Ĝis 2 x 2,5-cola SAS/SATA (HDD/SSD) maksimume 30,72 TB |
| Elektroprovizo | • 1100 W Titanio 100—240 VAC aŭ 240 HVDC, varma interŝanĝo redunda |
| • 1400 W Plateno 100—240 VAC aŭ 240 HVDC, varma interŝanĝa redunda |
| • 1800 W Titanio 200—240 VAC aŭ 240 HVDC, varma interŝanĝa redunda |
| • 2400 W Plateno 100—240 VAC aŭ 240 HVDC, varma interŝanĝa redunda |
| • 2800 W Titanio 200—240 VAC aŭ 240 HVDC, varma interŝanĝa redunda |
